XMOS社のEDPを倒立振子ソフトウェアにより理解する

※本セミナーは受付が終了しました。

開催日 2011年04月11日(月) エリア 愛知県
価格 38,000

セミナー内容


セミナー概要
2009 Embedded Technology にて出展した倒立振子が題材です。
(左側のデモロボットの上に乗っている倒立振子です)

倒立振子で実際に使用したソフトウェアを用いて
 イベント駆動プロセッサ(EDP)
の仕組みと特長から、リアルタイム制御で問題となる性能解析までの
手順を体系的に学びます。

特に、Xcoreの特長を踏まえた並列処理システムの開発に
応用して頂けます。

セミナー受講後に、XK-1 をお渡ししていますので、
すぐにプログラミングを始める事が出来ます。

セミナー内容
倒立振子本体は北斗電子様のPUPPYです。

XMOS社の評価ボードXK-1にA/Dコンバータを接続して制御ソフトウェアを移植しました。
これに伴い物理定数が変わるため、Scilabによるシミュレーションでフィードバックゲインを計算します。

また、ハードウェア信号処理のプログラミングを行い実際にシミュレーションどおりに実機を動作させ、処理負荷を計測します。


シミュレーションから実機デバッグまでを行うことで、
 イベント駆動プロセッサ(EDP)
応用開発の実際を体験して頂きます。

特に、これからの時代汎用品は海外で安く製造できてしまう為、利益率を高くする為には
ユーザの細かいニーズにこたえる必要が出てきます。

少量多品種でも部品点数を減らして製品コスト削減を進めたいけれども
・ちょっとした信号処理が必要だがFPGAやDSPは大げさ
・少量多品種、短納期、低コストはなかなか成立しない
などを、ハードウェア機能もソフトウェアでプログラミングして解決する
EDPを応用した多品種小ロットのASICをお勧めします。

本セミナーでは、倒立振子を題材として EDPを応用した
多品種小ロットASIC開発に役立てて頂きます。

こんな人におすすめ
モデルベース開発で、並列処理プロセッサへの実装を検討されている方

C/C++によるソフトウェア並列処理開発経験をお持ちですとより良いです
オシロスコープ・ロジックアナライザ等で波形観測の経験をお持ちですとより良いです
日程 2011年04月11日(月)   13時30分 ~ 16時00分
受付開始 13時10分
定員 20 名
申込期限 2011年03月25日
会場 第三堀内ビル
≪住所≫名古屋市中村区名駅4-6-23
≪アクセス≫JR名古屋駅 徒歩5分 (ミッドランドスクエアの近隣)   MAPを見る
持参物
主催・共催 ファルクウェア株式会社
当日の連絡先 052-589-7000
備考

お申し込みプラン

一般 38,000 

講師紹介

辻 正樹

組込みシステム開発に20年携わる中で、
並列処理とハードウェア・ソフトウェア融合とを活用した
新しいモノづくりを提案しており
『愛知・名古屋JOINTビジネスプラン発表会2010』
にて新ビジネスを発表し好評を得られ、製品化を進めている。

この新ビジネスのキーソリューションとなる XMOS社のXcore の
ソフトウェア含めたIP提供に特化して、
通信・リアルタイム制御・画像/音声圧縮を応用した製品開発を
手がけている。


Xcoreのプロモーションをしていて、
「良いデバイスだと言うのはわかるけど何に使って良いかわからない」
とご指摘を頂きます。

倒立振子なら、あまり複雑な理論を必要とせず
ハードウェア並列処理技術を習得できます。

この機会にハードウェア並列処理の可能性を体験して下さいませ

尚、セミナー内容の性格上返金保障は致しておりません。

お申し込み

XMOS社のEDPを倒立振子ソフトウェアにより理解する

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